한국반도체디스플레이기술학회

산·학·연 협력활동

산·학·연 협력활동

프로그램안내

시 간	주 제	연 사
12:30~	행사 등록	-
13:00~13:05	연구회 회장 인사말	정진욱 교수 (연구회 회장)
13:05~13:10	산업부 반도체PD 인사말	이정호 박사 (한국산업기술기획평가원)
13:10~13:40	반도체 플라즈마 설비 기술	성덕용 부사장 (삼성전자)
13:40~14:10	지속가능 있는 반도체 공정을 위한 Plasma Etch에서의 ESG 방향성	서희찬 팀장 (SK하이닉스)
14:10~14:30	대면적 플라즈마 소스 기술	양호식 전무 (원익IPS)
14:30~14:50	Break	-
14:50~15:10	극저온 플라즈마 식각 기술	이선길 전무 (TEL)
15:10~15:30	차세대 플라즈마 공정을 위한 RF 기술	이동헌 대표이사 (RFPT)
15:30~15:50	최신 NAND 식각 기술의 동향	오정익 이사 (AMAT)
15:50~16:10	Practical Design of RF Antennas for Inductively Coupled Plasma Systems: Simulation-Based Approaches	김아람 책임 (PSK)
16:10~16:20	Break	-
16:20~16:40	RF Pulsing 기술의 기능 및 적용	배민근 차장 (램리서치코리아)
16:40~17:00	플라즈마 식각 장비 기술 개발 방향	김형준 상무 (세메스)
17:00~17:20	멀티 주파수 플라즈마 소스의 특성	정진욱 교수 (한양대)
17:20~17:40	Low Global Warming Gases for Plasma Etching Processes	채희엽 교수 (성균관대)
17:40~18:00	Quantum plus matching을 이용한 고속 임피던스 정합	엄기철 상무 (ASE)
-	마무리	-