한국반도체디스플레이기술학회

산·학·연 협력활동

산·학·연 협력활동

프로그램안내

프로그램 -사회: 심태헌 교수(한양대)

일정	주제	연사	비고
09:00-09:50	등록 및 네트워킹	-
09:50~09:55	개회사	조직위원장
09:55-10:00	인사말	학회장
10:00-10:30	Logic 제조공정 소개	김봉석 산학협력교수(한양대)	(전)삼성전자 로직담당 상무
세션 (Ⅰ : 공정진단) - 좌장: 이효창 박사(표준연)
10:30-11:00	플라즈마 장비 지능화 기술동향	윤정식 단장 (KFE)
11:00-11:30	플라즈마 밀도 실시간 측정기술	이효창 박사 (표준연)
11:30~12:00	PI-APC기술 기반의 지능형장비 개발 전략	김곤호 교수 (서울대)
12:00~13:20	점심 식사(80분)
세션 ( Ⅱ : 반도체장비, 부품) - 좌장: 김태성 교수(성균관대)
13:20~13:50	Co-optimized deposition and etch solutions for vertically integrated memories	Dr. Thorsten Lill (Lam Research)	온라인
13:50~14:20	PEALD의 최근 기술동향	천승주 박사 (ASM)
14:20~14:50	C&C 최근 기술동향	김태성 교수 (성균관대)
14:50~15:20	미세공정을 위한 열처리 장비와 증착장비의 방향성 소개	지상현 상무 (AP시스템)
15:20~15:40	Coffee Break (20분)
세션 ( Ⅲ : EUV 장비 및 부품기술) - 좌장: 이진균 교수(인하대)
15:40~16:10	EUV 노광장비	이명규 이사 (ASML)
16:10~16:40	EUV 광원기술	김정형 박사 (표준연)
16:40~17:10	EUV 소재부품장비 기술동향	이진균 교수 (인하대)
17:10~17:30	마무리	조직위원장

* 참고: 상기 프로그램은 다소 변경될 수 있습니다. 이 점 양해를 바랍니다.