한국반도체디스플레이기술학회
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미래 전자소자 및 패키지용 배선 기술 강좌 안내(홍보)

작성일시 : 2018-12-18 11:15:16 조회수 : 302
첨부파일 : 1개

안녕하세요. 한국반도체디스플레이기술학회 사무국 이종희입니다.

반도체/디스플레이산업 배선 및 패키징 전공 교수님들께서 동 산업분야 기술발전을 위해
하기와 같이 :미래 전자소자 및 패키징용 배선 기술"이란 주제로 강좌를 진행합니다.

많은 관심과 참여를 부탁드립니다.  

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미래 전자 소자 및 패키지용 배선 기술


2019년 1월 28일(월)-1월 29일(화) / 서울대학교 반도체공동연구소 104-1동 도연홀
http://isrc.snu.ac.kr

강 좌 명
미래 전자 소자 및 패키지용 배선 기술


교육 목적
◼ 반도체, 디스플레이, 센서 등 미래전자소자는 무어의 법칙을 넘어선 집적도 향상을 위해 나노스케일 반도체,
   3차원 반도체로 발전할 것이며, 사용자 편의성 극대화를 위해 접고 구부리는 등의 변형이 가능한 플렉서블
   전자소자로 발전할 것임
◼ 이와 같은 발전을 위해서는 전자소자 간의 효율적이고 안정적인 전기적 연결을 담당하는 배선 기술 및 패키
   징 기술이 점점 중요해지고 있음. 따라서 현재 나노배선 기술, Low-k dielectric 소재, 3차원 반도체/Fan-out
   패키지 등 첨단 패키징 기술, 플렉서블 배선 기술 등이 다양한 전자 소자 산업(반도체/디스플레이/센서 등)에
   서 중요한 이슈로 부각되고 있음
◼ 본 강좌에서는 반도체, 디스플레이 산업에서 주로 사용되는 배선 및 패키징 기술의 공정/소재/신뢰성 문제를
   기초 원리에서부터 최신 동향, 그리고 앞으로의 전망과 해결책 등을 교육하고자 함

교육 대상
◼ 반도체 및 디스플레이 등 전자소자 관련된 분야에 일하면서, 반도체용 나노배선, 3차원 반도체 패키징,
   플렉서블 전자 소자용 배선 등에 관심 있는 대학원생, 연구원 및 엔지니어 등

교육 내용
- 반도체 및 디스플레이용 배선 기술 기초 및 응용
- 차세대 반도체용 나노배선 기술 및 향후 동향
- 3차원 반도체 및 Fan-out package 등 최신 반도체 패키지 공정 기술
- 반도체 배선의 기본 공정과 및 Electromigration, TDDB, Stress migration 등 반도체 신뢰성 강의
- 전자 패키징 기술의 주요 신뢰성 문제 분석 및 EM, ECM, Adhesion 등 패키징 신뢰성 강의
- 플렉서블 전자 소자용 배선의 주요 이슈 및 나노 구조를 이용한 해결책 강의
- 각 주제별 국내 최고 전문가 교수가 주관하여 토론 및 질의응답을 통한 의문점 해결
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교육프로그램, 등록 안내, 문의처 등 기타 자세한 내용은 첨부 파일(미래 전자 소자용 배선기술 강좌)을
참조하시기 바랍니다.

차가운 겨울날씨와 미세먼지에 건강하시고
따뜻하고 행복한 연말연시 보내시기 바랍니다.

감사합니다.

한국반도체디스플레이기술학회 사무국장 이종희 배상

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